美国加州伯克利大学Clair Brown和Greg Linden合著的调查指出，半导体设计全球化令美国芯片制造商享受到一些具有竞争力的好处，但却搅乱了美国工程师人力市场。
这份有关离岸设计的调查公布于美国国家工程学术研讨会。报告发现，美国在先进芯片设计领域保持了领导地位。但不断增长的成本、竞争压力和全球化正重塑半导体工业。作者发现，“迄今为止，海外活动似乎以扩张形式补充了美国的设计活动。”但是“对美国领导地位和工作的长远影响仍然不明朗。”
与此同时，中国和印度重要性日增，市场和工程师供应及设计技能也随之增长。
报告还发现竞争力优势被其它相关费用抵消，包括：需要向海外设计团队更精确地描述设计任务；额外的知识产权控制；管理费用上升；生产率下降，及产品周期减缓。这些因素累计起来，增加了海外芯片设计和研发项目的风险。
报告指出，为了克服海外劣势，保持美国技术创新和工作岗位，美国需要维持强大的高校系统。决策者也需恢复美国经济稳定，以促进对创新的持续投资，及对私人投资必不可少的“透明且全球整合的财务系统”。
