电子胶水学习指南

[论坛问答]Hysol(IK INABATA)HL2002技术资料

[ 2011-1-14 15:04:00 | By: anndi ]

今天在论坛有位站友咨询到“有Hysol的HL2002资料吗？谢谢”，参看http://www.

[TDS&MSDS]Hysol 3500 Underfill TDS

[ 2011-1-10 12:47:00 | By: anndi ]

近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统

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[TDS&MSDS]LOCTITE 348 SMT贴片红胶TDS

[ 2011-1-9 9:52:00 | By: anndi ]

今日有位同事向我咨询乐泰348

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[UNDERFILL]关于POP封装用underfill胶水初探

[ 2010-11-28 12:25:00 | By: anndi ]

上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于POP封装用底部填充

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[行业应用]《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》有感

[ 2010-11-7 12:52:00 | By: anndi ]

2010年10月28日至10月30日，应昆明诺曼电子杨总（中国银粉与浆料产品行业协会会长）的邀请，前往安徽铜陵参参加了2010年银粉与浆料产品行业研讨会，在短短三天的会议中，感触良多，现以有限的文字来表达一下自己的看法。